基本信息
姓名
刘振兴
性别
男
出生日期
1982年09月17日
身份证号
籍贯
湖南 邵阳 北塔区
身高
173cm
体重
65kg
民族
汉
婚姻状况
未婚
学历
大专
工作经验
10年以上
现所在地
湖南 邵阳 北塔区
个人主页
求职意向
意向岗位一
夹具工程师/技师
意向工作地一
湖南 邵阳
意向岗位二
维修工程师
意向工作地二
湖南 长沙
意向岗位三
注塑工程师/技师
意向工作地三
湖南 衡阳
求职类型
不限
期望薪资
面议
职位类别
工程/机械/能源
到岗时间
随时到岗
教育经历
毕业时间：
2001年09月 - 2004年07月
专业
模具设计与制造
学校名称
湖南邵阳学院
担任职位
体育委员
专业描述
主要学会了CAD及PROE制图软件，熟悉塑料性能，模具的设计与塑料模的工艺
毕业时间：
2001年09月 - 2004年07月
专业
模具设计与制造
学校名称
湖南邵阳学院
担任职位
体育委员
专业描述
主要学会了CAD及PROE制图软件，熟悉塑料性能，模具的设计与塑料模的工艺
工作经历
所在公司
宁波精胜科技有限公司
担任职位
设备工程师
所属部门
工程部
时间范围
2004年07月 - 2009年05月
工作描述
主要负责注塑机的维修调试及周边设备干燥机冷却机等设备的维修保养。模具的保养维护。制程参数的调试设定。
所在公司
宁波舜宇电子有限公司
担任职位
结构工程师
所属部门
工程部
时间范围
2009年10月 - 2011年04月
工作描述
主要从事产品线上的工装治具的设计，特别是COB设备上的工装治具设计。
所在公司
深圳华德森电子科技有限公司
担任职位
高级工程师
所属部门
技术部
时间范围
2011年05月 - 2013年08月
工作描述
主要从事手机摄像头的选型，结构设计，及跟客户的信息对接工作，及产线所有的工装治具的设计。
所在公司
深圳森邦半导体有限公司
担任职位
结构工程师
所属部门
技术部
时间范围
2014年04月 - 2016年03月
工作描述
CMOS PLCC封装的研发除电子layout外所有事务。包含PLCC封装的设计，DAM支架设计，DA,WB,HA设备，清洗设备的工装治具设计，线上所有提高效率的工装治具的设计。
所在公司
深圳市运泰利自动化设备有限公司
担任职位
结构工程师
所属部门
测试部机械组
时间范围
2016年07月 - 2017年12月
工作描述
非标设备的结构设计
专业技能
技能名称
掌握时间
技能类别
熟练程度
英语
12个月
外语
一般
其他信息
其他标题：
荣获多项专利证书
其他描述：
曾为公司拿下多个专利，含证书未到位的，其中到位专利名称：芯片封装结构。
另为企业申请过国家资助填写整理资料。获得政府补助。及拿下高新企业。
其他标题：
获得荣誉
其他描述：
a.发明创造名称：芯片封装结构 专利号：201420450413.5
b.发明创造名称：一种自动除尘设备 专利号：201420509539.5
c.发明创造名称：一种贴片工艺方法 专利号：201510091508.1（发明专利，证书未下来）
d.发明创造名称：一种贴胶带治具 专利号：201520120901.4
e.发明创造名称：一种贴板治具 专利号：201520120117.3
f.发明创造名称：一种UV烘烤装置 专利号：201520158802.5
政府创业项目资助名称：CMOS晶圆防尘耐高温芯片级封装技术的研发及其应用